1、1切片分析切片分析报告报告：SIE 制造工程制造工程2014/12/012切片分析切片分析切片目的：切片目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及电子元器件表面及内部缺链接：链接一：通孔焊接切片分析通孔焊接切片分析典型图片链接二：表面贴装焊接切片分析实例1：BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查实例2：PT
ˇωˇ 切片目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程不良分析主要为BGA焊点失效分析；镀层厚度测量；PCB及元器件异常状况分析适用范围：适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检切片目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程不良分析主要为BGA焊点失效分析；镀层厚度测量；PCB及元器件异常状况分析适用范围：适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检
ˇ▂ˇ 通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通PowerPoint 演示文稿；切片分析；切片分析-实验设备；切片分析-实验设备；切片基本信息；PowerPoint 演示文稿；如何切片；如何切片；如何切片；如何切片；如何切片；切片观察结果；切片观察结果；
用途目的：材料或产品表面质量观察或切片焊点失效分析，并能实现微小尺寸的软件测量。原理介绍：金像显微镜光源发出的光线经物镜照射于金像试样表面，取决于表面显微组织特征而形成的切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制
金鉴实验室PCBA切片分析PCB检测目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。适用范围：适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及微切片(Microsectioning)技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善，
