3、PCB1.对位标靶2.菲林2005-7-28新技术应用推广中心8菲林涨缩控制p内层菲林p次外层菲林p激光窗菲林p外层菲林p感光菲林2005-7-28新技术应用推广中心9内层层间对位精度分析内层层间对大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度；或指多层板之“层间对准度”(Layer to Layer Registration),皆为PCB的重要品质。74、Revision修正版，
对比常规线路板，高层线路板板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。1、优选地，在PCB包括至少四层单板时，对所述至少四层单板中除顶层单板和底层单板以外的内层单板进行逐层测试，并确定每一个内层单板对应的对准度。优选地，在对当前内层单板进行测
(=｀′=) 一种多层PCB线路板对准度控制方法，包括以下步骤：①分别在每层PCB线路板上制作图形和孔位靶标；②在上述制作完图形的PCB线路板上用CCD打靶机对所述孔位靶标进行识别并打靶；③将大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度；或指多层板之“层间对准度”(Layer to Layer Registration)。14、Revision修正版，改订版指规范或产品
对准度符合要求；若回路短路，则表示PCB的层间的偏移量大于3mil,此时再采用绝缘环的宽度为4mil的回路，若回路开路，表示PCB的层间的偏移量在3mil与4mil之间，若回路短路，则表示PCBPCB 上菲林下菲林2005-7-28 新技术应用推广中心2 Mutiline冲孔机和PIN-LAM Mutiline冲孔机对位精度：±1.0milPin-Lam对位精度：±2.0mil PCB PCB 层压冲孔标靶Mutiline冲孔标靶2005-7-28
±0.6mil 蚀刻后板件涨缩：±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度：±2.0mil X光钻孔对准度：±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度：1.52+0.6因为PCB高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严峻，一般层间对位公差控制±75μm,考虑高层板单元标准规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性
