PCB钻孔：根据资料走线或结构需要，在板面进行打孔操作。✍✍✍ 双面板钻孔流程：开料工序→板边销钉固定→加铝片/上垫板→上机钻孔→下机→磨板→验孔。多层板钻孔流程：焗板→上垫(2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。3)PA
图文详解PCB的生产技术工艺流程，感兴趣的朋友可不要错过了。1、开料(CUT) 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：(1)UNIT:UNIT是指PCB由于整面PCB已经被包装的，需以X-RAY进行扫描，找到定位孔后钻出钻孔程序所必需的位孔。11、PTH 由于PCB内各层之间尚未导通，需要在钻过的孔上镀上铜以进行层间导通，但层间的Resin不
1、PCB板制作流程以双⾯板喷锡板⼯艺流程为例：开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包PCB钻孔工艺解析1 钻孔工序的定义根据编辑好的钻带资料，用数控钻机和各种不同直径的钻咀在覆铜板上加工出各种导通孔。2 钻孔各结构的作用1、主轴：钻咀的动力源，带动钻咀高速钻动
上一期给大家介绍了生产工艺流程的第1步，今天给大家介绍的内容就是详细讲述PCB工艺流程第三步——钻孔，话不多说，跟着小编往下走吧！钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导PCB板钻孔流程1、多层板钻孔流程2、双面板板钻孔流程PCB板钻孔工序制程能力[h1] [/h1]PCB钻孔工艺故障及解决办法1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；
