2022年9月21日，第五届“绽放杯”5G应用征集大赛江西区域赛决赛在南昌市成功举办。大赛以“5G推动扬帆，行业创新示范”为主题，由江西省工业和信息化厅、江西省科学技术厅、江西电路板年产高端项目层线路报告(送审稿)项目名称：年产200万平方米高端电路板项目建设单位(盖章):龙南鼎泰电子科技有限公司编制日期：二一九年六月国家环境保护
鸿宇公司高端电路板制造项目位于梅州市梅江区经济开发区(东升工业园区)规划30 米道路南侧GZ220013 地块，项目总占地面积19848.0m2 ,总建筑面积为36498m2 。项从事PCB钻针、铣刀的研发、生产与销售；2010年成立鼎泰机器人，独立自研生产设备；2013年鼎泰高科公司前身峰道精密成立并同年开启涂层工艺研究；2017年以鼎泰高科为主体对相关PCB刀具业
梅州鼎泰电路板有限公司成立于2006年，拥有梅州一厂，梅州二厂，龙南工厂三大生产基地和深圳分公司。梅州鼎泰电路板有限公司已实现月产高端线路板12万平米的目标。梅州二厂增资扩产项目占地面积60亩，智通财经APP获悉，2022年12月9日-2023年1月31日，鼎泰高科(301377.SZ)在接受机构调研时，针对钻针募投项目的建设进度表示，公司PCB微型钻针生产基地建设项目预计于
梅州鼎泰电路板有限公司已实现月产高端线路板12万平米的目标。梅州二厂增资扩产项目占地面积60亩，总建筑面积约88000平方米，投产后可实现年产220万平方米高端线路板，项目拟建设主体8月4日，世运电路发布公告称，拟定增募资不超过17.93亿元，用于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万㎡线路板新建项目(二期)、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目、
＞０＜ 2022年12月9日-2023年1月31日，鼎泰高科(301377.SZ)在接受机构调研时，针对钻针募投项目的建设进度表示，公司PCB微型钻针生产基地建设项目预计于2024年底完成建设据了解，奥特斯在2021年6月宣布，投资85亿令吉在KHTP建设全新高端半导体封装载板工厂，工厂预计于2024年投产。22、广东鼎泰科技科技股份有限公司：12月17日，全资子公司南阳鼎泰
