以双面线路板为例，生产工艺流程大致分为以下几点：MI下料：根据客户的制造说明要求，将大的板材磨边裁剪成合适的小块板材。钻孔：是线路板开始制作的第一步，线路板上会有很多直径大小不一的孔。外层线路在这个流程成型。16、去干膜这个步骤再以药水洗去附着的铜板和表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型。17、喷涂把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上，或者藉由
1线路板生产流程一多种不同工艺的pcb流程简介单面板工艺流程下料磨边钻孔外层图形全板镀金蚀刻检验丝印阻焊热风整平丝印字符外形加工测试检验双面板喷锡板工艺流程下料磨边钻加工流程【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来. 流程：水膜：插架→浸PCB线路板加工流程是怎样的？文/中信华PCB 【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度
将放置元件的PCB板从一端放入机器，在双轨传送带上，新放置元件的电路板通过回流焊炉的热区和冷区(大部分SMT工厂是10个区)，精确控制焊料的熔化和冷却，以填充焊点，焊膏熔化后变硬【模切】将线路板用CNC成型机(或模具冲床)切割成顾客需要的外形尺寸。在切割过程中，电路板通过之前已钻出的定位孔固定在床台面(或模具)上。切好后对金指部分进行研磨角度的加工，便
