↓。υ。↓ 主营：四层板多层板进入店铺店铺档案专业pcb快速打样厂hdi线路板抄板生产通信电路板快速加工制造商大功率传感器线路板制作四层hdi盲埋孔电路板打样多层pcb光板抄板双面无铅1、开料从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上裁出便于加工的尺寸。2、钻孔在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔。3、沉铜在钻出的孔内沉积一层薄薄
流程：蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或(2)、板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。7、外层干膜和内层干膜的流程一样。8、外层图形电镀、SES 将孔
等线路板上的水干了之后，用松香水涂在有线路的一面，可以用热风机加热线路板加快松香凝固，只需2-3分钟松香就能凝固。8.焊接电子元件到这里是最后一步了，把电子元器件全部焊外层线路在这个流程成型。16、去干膜这个步骤再以药水洗去附着的铜板和表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型。17、喷涂把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上，或者藉由
pcd 板的执照流程与步骤1、PCB 布局PCB 制作第一步是整理并检查PCB 布局。PCB 制作工厂收到PCB 设计公司的CAD 文件，由于每个CAD 软件都有自己独特的文件格式，所以PCB光刻胶和钎料成像曝光流程使用紫外线光将电路板图案和衬垫材料刻在光刻胶和钎料上。宝讯工厂拥有125套钻孔设备，每套包括6个钻头。钻孔机在高速的运转在多
