切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、、检验电路板品质的好坏、、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制铜箔厚度的检测方法有二：一是物理破坏法，把线路板的边角位置切一小块下来，通过做切片的方式，灌胶，研磨，然后在显微镜下面进行测量，这种方法测量结果准确，结果是要进行破坏性实验，只
report微微切切片片报报告告purposcreq: (1)孔铜厚度hole-wall(2)线路trace 铜厚copper thk 20um铜厚copper thk 35um 镍厚nickel thk镍厚nickel thk 锡/铅厚t/l thk 阻焊厚度s/m t2.电路板氩离子研磨抛光离子研磨再金相切片的基础上再精修，氩离子研磨抛光来制样，优化金相研磨导致的机械应力划痕损伤，切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，
⊙ω⊙ 深亚专注工业级产品电路板，关注过程品质管控数据，以预防产品的品质波动，避免对客户终端产品造成不利影响。我们会在样品阶段也会免费附上金相检测报告和切片，当客户收到切片报告与切特斯拉PCBA切片报告：1.取样把样品从板内或测试coupon上取下﹒公司化验室有两种用于提取样品的机台﹔一种是切割机﹐主要用于切割较薄的板子﹐或是板边取样﹔另一种是捞床﹐
∩＾∩ 接下来，大家请看到我们华秋的出货报告。第1大栏，是关于孔的切片数据，主要是关于金属层（孔铜、基材铜、面铜等等）的数据，但结合图片，也可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。2017-12-06 16:13:07 微切片的作用及制
(-__-)b 通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。参考PPT)问题线路板检测报告一.问题描述线路板线路局部脱落，脱落的线路与基材基本没有粘接力，观察脱落线路铜箔毛面，线路边缘均出现氧化现象，见下图：2021/4/26 1 二.分析过程1.肉眼观察脱
