pcb多层板制作工艺流程介绍单双面板：按设计优化的大小进行开料→打磨处理→ 钻孔→压合电路板→ 电镀盲孔→ 做外层线路→ 线路油印刷→ 烤箱烘干→ smooth化处理→ 曝光机曝光(菲林定位17、Separator Plate隔板，钢板，镜板基材板或多层板进行压合时，压机每个开口(Opening, Daylight)中用以分隔各板册(Books)的硬质不锈钢板(如410,420等)即是。为
板厚1.6mm 铜厚1oz 表面处理沉金阻焊颜色绿色字符白色制程线宽3mil 制程线距3mil 制程孔径0.15mm 产品包装真空交货期限3天可售卖地全国型号多层板制板价格价格2.层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和
1、单面SMT贴装制程：在组件垫内添加焊膏，印刷完成多层板线路板的锡膏后，通过回流焊贴装电子元器件，最后进行回流焊焊接即可。2、单面DIP插装制程：由于多层板线路板需要进行插件，则需③流程分为三个部分：一去钻污流程，二化学沉铜流程，三加厚铜流程(全板电镀铜)。四，多层线路板制作流程——外层干膜与图形电镀外层图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用感
*多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形内层流程：制作出线路板内层线路，包括一系列的流程，比如：内层图型转移(干菲林感光膜涂层、曝光、感光膜显影)、内层蚀刻退膜(蚀刻、退感光膜)、AOI自动光学检查、表面棕化处理及压
