①电路板的基材是由铜箔，玻璃纤维，环氧树脂组成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三部分材料组成。②孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。孔金pcb多层板制作工艺流程介绍单双面板：按设计优化的大小进行开料→打磨处理→ 钻孔→压合电路板→ 电镀盲孔→ 做外层线路→ 线路油印刷→ 烤箱烘干→ smooth化处理→ 曝光
多层PCB板制作全流程TheSolutionPeople 印刷线路板流程介绍PCB概念什么叫PCB？它是PrintCircuitBoard的英文缩写，译为印刷线路板日本JISC5013中定义：根据电路设计，在绝内层流程：制作出线路板内层线路，包括一系列的流程，比如：内层图型转移(干菲林感光膜涂层、曝光、感光膜显影)、内层蚀刻退膜(蚀刻、退感光膜)、AOI自动光学检查、表面棕化处理及压
PCB板抄板的流程_PCB板抄板的技巧PCB板抄板是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图(PCB图)的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因1、开料图：依据客户要求，将单pcs板进行拼版/加工艺边/加间距，制作成开料尺寸图，同时需符合板材利用率，包含铜厚/板厚信息等，便于生产开料。2、内/外层菲林：将客户提供的线路图形，
以常规六层PCB为例，制作流程如下：一、先做两块无孔双面板开料(原材双面覆铜板)-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔) 二、将两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤PCB线路板抄板即电路板克隆，它是PCB设计的逆向工程，先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件2019-11-05 15:02:34 pcb分板机原
