ˇ﹏ˇ 1. 单⾯印刷电路板的制作⼯艺流程单⾯覆铜板--> 下料-->（刷洗、⼲燥）> 钻孔或冲孔--> ⽹印线路抗蚀刻图形或使⽤⼲膜--> 固化检查修板--> 蚀刻铜--> 去抗蚀印料、图文详解PCB的生产技术工艺流程，感兴趣的朋友可不要错过了。1、开料(CUT) 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：(1)UNIT:UNIT是指PCB
PCB生产工艺流程电路板的组成PCB板是由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成的。PCB板制作工艺流程1.开料、圆角、刨边2.钻孔3.沉铜4.压膜5.曝光6.显
˙﹏˙ PCB其整个工艺流程如下图。一、开料、圆角、刨边开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，一般切割成40*50cm左右的工作板。二、钻孔钻完孔的效果如图，因很难内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续
pcb制作的基本工艺流程主要是：内层线路→ 层压→ 钻孔→ 孔金属化→外层干膜→ 外层线路→ 丝印→ 表面工艺→ 后工序内层线路主要流程是开料→前处2、钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。3、沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。4、图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。5、图形电镀让孔和线路铜层加镀
