在看孔的时候如果是按X平面成椭圆则表示你的切片已经磨过了，如果是成Y方向成椭圆则表示还没有磨到位.如果切片磨到刚好是一个圆，那就表示磨好了.(来源： PCB的SOC一般是指CPU,因为用的是苹果6图纸，所以它就指A8。第一页是目录，从第二页开始翻译。2 SOC:MAIN CPU的JTAG USB HSIC XTAL通信总线和供电3 SOC:I/OS CPU的
线路板工艺：有铜阶梯孔，看看这个孔的切片什么样？只看楼主收藏回复wisdom365936 锋芒毕露3 登录百度帐号下次自动登录忘图5 湿膜法叠加一次的线路切片图图5为方案一所设计的湿膜法叠加一次所得到的线路切片图，从图中可以看到线路呈典型的“蘑菇状”，且两次线路出现比较明显的错位
＋△＋ 在看孔的时候如果是按X平面成椭圆则表示你的切片已经磨过了，如果是成Y方向成椭圆则表示还没有磨到位.如果切片磨到刚好是一个圆，那就表示磨好了.(来源： 5PCB的x-ray靶图可以看出线路板双层。x-ray靶图除了检查双层线路板外，还可以检查不可见的焊点，如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA彻底检查焊接连接的顶部、中部和底
VOL_UP/DOWN 音量上键、音量下键。当朋友们有了一定的理论基础时，只要看懂了英文含义，就读懂了电路图的原理，维修思路也一并出来了。如果苹果6手机按下开机键无电流反映，就说明开机pcb线路板切片分析离子研磨电镜图【金鉴邵工提供】电池隔膜氩离子抛光制样后效果图电池隔膜氩离子抛光制样后效果图锂电池石墨隔膜截面切片抛光金鉴实验室PCB板氩离子研磨制样测
∪＾∪ 常用的电路图，有两种：一是手机工作原理图，二是手机元件位置图。通过原理图分析故障原因，通过元件位置图找到故障元件。然后再根据元件位置图，找到机器主板中对应的故障元件。修复即图2 7阶HDI板切片图3.线路预放系数：7次压合，预放是关键，需考虑每次压合产生的涨缩，以此给出初始芯板(0809层)的预放系数，此系数将直接影响到后序板子的制作。4.激光钻孔：0710、
