选择性表面处理工序是要按设计而在某些位置，作表面处理以给予接合电子部件或零件到线路板上。喷锡(其中一个典型的表面处理) - 线路板通过一熔化的锡缸加工，锡覆盖了所有裸露的铜面5、线路(图形转移) 在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形。6、图形电镀在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以
9. Drill layer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两线路板制作的流程包含了以下几个步骤。1.原料准备阶段线路板制作过程的第一步是制作线路板原材料。线路板原材料主要包括基板材料、铜箔、漆料以及荧光剂。其中基板材料为多
第一步：根据线路需要将纹样在电脑上打印出来，我们知道电路板都是非常规整的，所以我们在制作前期就要吧我们要将电路板做成的样子先设计出来，打印好以后再用复三，但是有没有印刷好呢，如果有异常后面做出来的就是故障品了，所以一般在这后面会加一个工序：AOI检测，中文说就是图像比对。机器通过摄像头拍照对比参照图，有问题就报警，这机
线路板的生产流程：资料优化，开料，钻孔；沉铜；蚀刻；阻焊；字符印刷；测试等等，测试通常采用的测试架测试和飞针机测试；测试架的测试效率要高很多。线路板分为很多种：单面板工艺流程：安装过程是线路板加工的最后一个步骤，也是整个线路板加工完整过程的关键环节。安装阶段要考虑到安装元器件类型、组件特性、插件放置位置和数量以及可靠性要求等，在此阶段可以
